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PCB 럼이아웃 에디터

ImEDA PCB 에디터는 다층 기판 설계를 위한 트랙 라우팅, 비아 배치, Zone 관리, DRC 검사 등 PCB 레이아웃 설계에 필요한 모든 기능을 제공합니다. 최대 62층 레이어 시스템과 유연한 스택업 설정을 지원합니다.

트랙 라우팅

트랙(Track)은 PCB 동박 레이어 위에 배선을 그리는 기본 요소입니다. 단축키 X를 누르면 트랙 라우팅 모드로 진입합니다.

기본 사용법

팅 폭과 넷 클래스

넷 클래스(Net Class)에 따라 트랙 폭을 자동 적용할 수 있습니다. 예를 들어 전원 넷에는 넓은 트랙, 신호 넷에는 좋은 트랙을 기본값으로 설정할 수 있습니다.

비아 배치

비아(Via)는 PCB 레이어 간에 전기적 연결을 만드는 구멍입니다. 단축키 V를 누르면 비아 배치 모드로 진입합니다.

비아 유형

유형 설명 사용 시나리오
Through-hole Via 기판 전체를 관통하는 비아 가장 일반적인 비아, 모든 레이어 간 연결
Blind Via 외층 레이어에서 내층 레이어까지만 관통 고밀도 설계에서 공간 절약
Buried Via 내층 레이어 간에만 존재, 외층에 노출되지 않음 HDI 기판 등 고급 스택업 설계

비아 속성

레이어 시스템

ImEDA PCB 에디터는 최대 62층의 레이어를 지원합니다. 각 레이어는 S-expression 이름으로 식별되며, 용도에 따라 다음과 같이 분류됩니다.

카테고리 레이어 이름 설명
동박 (Copper) CU_FR 전면(Front) 동박 레이어
CU_IN_1 ~ CU_IN_60 내층(Inner) 동박 레이어 (최대 60층)
CU_BK 후면(Back) 동박 레이어
실크 (Silkscreen) SILK_FR 전면 실크스크린
SILK_BK 후면 실크스크린
솔더마스크 (Solder Mask) SM_FR 전면 솔더 마스크
SM_BK 후면 솔더 마스크
페이스트 (Paste) PASTE_FR 전면 솔더 페이스트
PASTE_BK 후면 솔더 페이스트
코트야드 (Courtyard) CRTYD_FR 전면 코트야드 (부품 영역)
CRTYD_BK 후면 코트야드
패브리케이션 (Fabrication) FAB_FR 전면 패브리케이션 레이어
FAB_BK 후면 패브리케이션 레이어
접착제 (Adhesive) ADH_FR 전면 접착제 레이어
ADH_BK 후면 접착제 레이어
치수 (Dimension) DIM_FR 전면 치수 레이어
DIM_BK 후면 치수 레이어
보드 아웃라인 BOARD_OUTLINE PCB 기판의 외곽 형상
마진 MARGIN 보드 아웃라인 여백
사용자 레이어 USER_1 ~ USER_16 사용자 정의 레이어 (최대 16개)

레이어 전환

엔진 내부에서 LayerNamePCB(id)로 enum 값을 S-expression 이름으로 변환하고, LayerNameToIdPCB(name)으로 S-expression 이름을 enum 값으로 변환합니다. 미인식 이름은 기본값 CU_FR로 매핑됩니다.

Board Stackup

Board Stackup은 PCB 기판의 물리적 구조를 정의합니다. 동박 레이어, 유전체(프리프레그), 코어 재료의 두께와 속성을 설정할 수 있습니다.

스택업 구성 요소

스택업 설정 방법

  1. Board Stackup 설정 다이얼로그를 열니다.
  2. 사용할 동박 레이어 수를 설정합니다 (2층 ~ 62층).
  3. 각 레이어의 두께와 유전체 속성을 입력합니다.
  4. 임피던스 계산이 필요한 경우, 유전율과 두께를 정확히 설정합니다.

DRC (설계 규칙 검사)

DRC(Design Rule Check)는 PCB 설계가 제조 가능한 규칙을 충족하는지 검사합니다. 설계 완료 후 반드시 DRC를 실행하여 오류를 사전에 발견하세요.

주요 DRC 규칙

규칙 설명
Clearance 동박 객체 간 최소 간격 (트랙-트랙, 트랙-패드, 패드-패드 등)
최소 트랙 폭 트랙의 최소 허용 폭
최소 비아 크기 비아 드릴/어뉰러 링의 최소 지름
최소 간격 동박 객체와 보드 아웃라인 간의 최소 거리
연결성 검사 미연결 넷(Open), 단락(Short) 검출
Silk 갑침 실크스크린과 패드 간의 갑침 검사
Courtyard 갑침 부품 코트야드 영역 간의 갑침 검사

DRC 실행 결과

DRC 실행 후 발견된 위반 사항은 리스트로 표시됩니다. 각 위반 항목을 클릭하면 해당 위치로 자동 이동하며, 문제 영역이 시각적으로 강조됩니다.

Zone 관리

Zone은 동박 영역(Copper Pour)을 정의하는 요소로, 주로 GND 플레인이나 전원 플레인을 만드는 데 사용됩니다.

Zone 생성

  1. Zone 도구를 선택합니다.
  2. Zone이 배치될 레이어와 넷을 설정합니다.
  3. 기판 위에 Zone 영역을 그립니다 (폴리곤 형태).
  4. Zone을 채움(Fill)하면 동박 영역이 자동 생성됩니다.

Zone 채움 규칙

Zone 채움 업데이트

트랙이나 부품 변경 후에는 Zone을 다시 채움(Refill)해야 합니다. 채움되지 않은 Zone은 아웃라인만 표시됩니다.

Connectivity

Connectivity는 PCB의 넷 연결 데이터를 관리합니다. 회로도(스키매틱)에서 가져온 넷리스트를 기반으로, 현재 PCB 배선 상태를 추적합니다.

래츠네스트 (Ratsnest)

래츠네스트는 아직 연결되지 않은 넷을 가는 직선으로 표시합니다. 이 선을 따라 트랙을 배선하면 됩니다.

넷리스트

넷리스트는 회로도에서 가져온 연결 정보를 포함합니다. 각 넷에는 연결되어야 할 패드/핀 목록이 정의되어 있으며, PCB 에디터는 이를 기반으로 연결 상태를 추적합니다.

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